Zum Zeitpunkt des ComputEx 2022 gab uns AMD vor etwa einem Monat das vollständige Briefing über Zen 4-basierte Ryzen 7000-CPUs. AMD gab auch einige notwendige Spezifikationen und einen Hinweis auf Leistungsstatistiken.
Der neue AM5 ist auch reichlich; Die Details der CPUs der nächsten Generation sind ziemlich faszinierend. Laut der offiziellen Erklärung von AMD sollten wir unsere Aufregung bis zur offiziellen Veröffentlichung, die voraussichtlich im Herbst 2022 erwartet wird, fernhalten. AMD wird wahrscheinlich am 15. September den Ryzen 7000 CPUs veröffentlichen.
Eine aufregende Folie wurde von PC Leaks Stalwart @WXNOD auf Twitter gepostet. Das Hinzufügen vieler wichtiger Dinge zu diesem Bild ist das einzige, was wir versuchen können.
Das TV -Display zeigt die interessanteste und Creme aller Informationen, die zeigen, dass der 15. September die „Zeit zum Verkauf“ ist. Das angegebene Datum ist kein Datum, um zu verwirren, sondern ein offizielles Veröffentlichungsdatum.
Wenn Sie mit dem Startdatum fertig werden, sind alle anderen Folien nicht sehr informativ. Die Veranstaltung fand eher in China als in Taiwan statt, und es war offensichtlich, dass während des Abstiegs einfache chinesische Buchstaben verwendet wurden und auch auf der Folie geschrieben wurden.
Ohne das Veröffentlichungsdatum wurde die AM5 -Socket -Folie auch im Fernseher bei Computex angezeigt. Eine Tischdecke von Ryzen 5000 ERA scheint vom AMD -Team bei der Präsentation in China verwendet zu werden.
AMD Zen 4 Ryzen 7000 Serie auf einen Blick
- Bis zu 16 Kerne und 32 Threads beim TSMC 5NM -Prozess (N5 für die Berechnung der Stempel verwendet)
- (bis)> 5,5 GHz Boost
- 6nm I/O Die, DDR5 -Speichercontroller, PCIe 5.0 -Schnittstelle
- Nur DDR5 (keine DDR4 -Unterstützung)
- RDNA 2 integrierte GPU
- Zen 4 Architektur hat einen Leistungsgewinn von 8 bis 10%
- 15% Gewinn in der Arbeit mit einem Thread,> 35% Gesamtleistungsergebnis (Multi-Threaded-Workloads),> 25% Leistung-per-Watt-Gewinne
- AM5 Socket LGA 1718, rückwärts kompatibel mit Am4 -Kühler
- 600er-Chipsatz: X670E Extreme, X670 und B650 Motherboards
- bis zu 170 W TDP, 230 W Spitzenleistung
- Bis zu 125% mehr Speicherbandbreite pro Kern
- Unterstützung für AVX-512
- 3D V-Cache Zen 4 Modelle werden auf den Markt kommen
Wenn es legitim ist, liegt das durchgesickerte Veröffentlichungsdatum noch drei Monate von uns entfernt, und wir sollten das merklich berücksichtigen, bevor wir aufgeregt werden. Es wird auch erwartet, dass einige Lecks von Drittanbietern bis zum Start von Enthusiasten gesehen werden, und die Lecks werden wahrscheinlich etwa Ryzen 7000 Einzelhandelsmodelle, Leistung und Preisgestaltung betragen. Darüber hinaus werden einige wesentliche Lecks in Bezug auf den Intel Core -Prozessor der 13. Generation (Raptor Lake) nützlich sein.
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